TPT Wire Bonder
HB05 楔形&球鍵合機
HB05 手動鍵合機
+ 楔形、球、凸點和帶鍵合
+ 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶
+ 4.3” 液晶顯示器&多組按鍵
+ 深腔鍵合頭可達16mm
+ 鍵合臂長165mm
+ 馬達驅動線尾控制
+ 20個程序的存儲能力
HB05 熱超聲鍵合機用於楔形&球鍵合
HB05是一台桌上型鍵合機，是實驗室和試點生產線的理想設備。僅僅需要更換劈刀，一個鍵合頭就可以適用於球/楔鍵合模式。液晶屏顯示，容易操作。所有鍵合參數可以直接進入並進行簡單的調節。
技術規格
鍵合方法 楔 - 楔，球 - 楔，帶 - & 凸點 - 鍵合
金線直徑 17 - 75μm（0.7-3mil）
鋁線直徑 17 - 75μm（0.7-3mil）
帶尺寸 25x250μm（1x8mil）
超聲系統 62kHz 傳感器 PLL控制
超聲功率 0 - 10 W輸出
鍵合時間 0 - 1 秒
鍵合力 5 - 130 cNm
劈刀 1.58，長19mm（0.0624”x0.75”）
馬達驅動的線軸 50.8mm（2”）
斷線 鍵合頭切斷
送線角度 90度
夾子移動 馬達驅動上/下移動
球徑控制 電子控制
縫焊深度 165mm（6.7”）
微調平台移動 10mm（0.4”）
機構比 6:1
溫度控制器 高達250℃ +/-1℃
電力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz， 10A
外形尺寸 550x450x250mm
重量 淨重25kg
