TPT半自動引線鍵合機
產品概述
TPT基於20年的專業技術，已經設計和製造出一系列完善的手動和半自動引線鍵合設備；其HB05/10/16是可在同一台設備上做球焊和楔焊的鍵合台。TPT設備適用於學校、研究院、半導體製造等領域。
產品特點
1. 6.5“觸屏控制
2. 球焊和楔形焊簡易切換
3. 自動調整鍵合高度
4. 深腔鍵合
5. 電子線夾—精確尾絲長度控制
6. 金凸點植球功能
7. 電動送線
8. 芯片拾取和放置工具
9. 焊頭輔助定位系統
10. 簡便線弧編程控制
11. 可重複的線形控制
技術參數
TPT鍵合機應用
金/鋁絲楔焊 17-75μ ，金/鋁帶楔焊 25×250μ ，金絲球焊和金凸點 17-50μ
機型：手動焊線機,半自動鍵合機
1. 手動鍵合機(HB05)
HB05-楔形&球鍵合機
2. 半自動機,Z軸馬達驅動(HB10)
HB10-球/楔焊機
3. 半自動機,Y&Z軸馬達驅動(HB16)
HB16-球/楔焊機
4. 粗引線鍵合機，Y&Z軸馬達驅動（HB30）
HB30 粗引線鍵合機
